随着生成式人工智能的兴起，数据中心对高速数据传输的需求日益增长，这给目前用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻挑战，尤其是在传输密度和能耗方面。TrendForce集邦咨询的最新调查指出，Micro LED CPO（共封装光学）方案因其较低的单位传输能耗，有望将整体能耗降低至铜缆方案的5%，从而凭借节能优势成为光互连领域的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于使用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的信号光传输，突破了传统光模块的物理局限，能够满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米），即使使用有源铜缆，传输距离也仅能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提升，对铜缆传输距离的挑战将持续加大。而光链路虽然能提供更长的传输距离，却伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将愈发突出，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造面临量产困难、巨量转移技术挑战、高昂成本以及产业链配套等问题，但行业正在取得进展。预计到2025年，Micro LED行业的巨量转移良率问题将得到解决，例如Q-Pixel发布的技术已实现超过99.9995%的转移良率。此外，佳明已于2025年9月推出了全球首款采用Micro LED技术的智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间充满乐观预期。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，到2026年有望增长至1.05亿美元，同比增长100%。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速攀升，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场的规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场总额的4.4%。

多家公司正在积极布局Micro LED领域，包括：兆驰股份在Micro LED全产业链（外延/芯片/封装）方面具备CPO技术迁移能力；聚飞光电在Micro LED、Mini LED及CPO领域均有布局，并参股了用于CPO的硅光芯片公司熹联光芯，自身也具备光模块封装能力，其MicroLED产品主要应用于显示终端，但目前尚未应用于CPO领域或因此产生收入；沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，并已与多家知名企业在玻璃基Mini/Micro直显产品上开展合作；京东方A自2020年起就积极进行Mini/Macro LED的研发与产品布局，被认为是Macro LED产业链的第一梯队；TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料、工艺到量产的生态体系；维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸、326ppi的Micro-LED可穿戴产品，并在巨量转移、驱动与检测等关键技术上进行研发；利亚德通过其子公司利晶微（与台湾晶元光电合资）拥有Micro LED全流程产线，并参股Saphlux，获得了其量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其核心优势在于成熟的Micro LED封装巨量转移技术。

涉及的公司股票代码包括：$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。